為什麼 2025 年筆電記憶體擴充變得更重要?
隨著 Windows 11、AI 生成應用與 4K 影像剪輯越來越普及,筆電的記憶體(RAM)成為效能瓶頸之一。
許多新筆電預設搭載 16GB LPDDR5 / DDR5 RAM,但對於創作者與工程師來說已逐漸不夠。
在 2025 年選購筆電時,「記憶體是否可擴充」成為關鍵指標。
若採用可更換 SO-DIMM 插槽設計,就能延長筆電壽命、節省未來升級成本。

筆電記憶體擴充類型簡介:可換 / 焊死 / 混合設計
| 記憶體設計類型 | 說明 | 優缺點 |
|---|---|---|
| 可擴充型(SO-DIMM 插槽) | 具 1~2 條插槽,可自由升級記憶體 | 可升級、維修方便,但機身略厚 |
| 焊死型(On-board RAM) | 記憶體焊接在主機板上 | 輕薄節能,但無法更換 |
| 混合型(焊死 + 插槽) | 一部分焊死、一部分可擴充 | 平衡輕薄與升級性 |
🟣 ASUS(華碩)筆電記憶體擴充支援表
| 系列名稱 | 型號範例 | 記憶體型式 | 可擴充插槽 | 最大容量 |
|---|---|---|---|---|
| ROG Strix G16 / G18 (2025) | G634, G814 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| TUF Gaming A15 / F15 | FA507, FX507 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| Zenbook 14 OLED (2025) | UX3405 | LPDDR5X 焊死 | 無 | 32GB(固定) |
| Vivobook 15X / 16X | K3604, X1605 | DDR5 SO-DIMM + 焊死 | 1 可擴充 | 40GB |
| ProArt Studiobook 16 OLED | H7606 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 96GB |
💡 華碩創作者系列(ProArt、TUF)幾乎全面支援記憶體擴充,而 Zenbook 主打輕薄機種則幾乎全焊死。
🔴 MSI(微星)筆電記憶體擴充支援表
| 系列名稱 | 型號範例 | 記憶體型式 | 可擴充插槽 | 最大容量 |
|---|---|---|---|---|
| Stealth 14 / 16 Studio | A14V, A16V | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| Raider GE78 HX | GE78HX-13V | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 96GB |
| Katana 15 / Cyborg 14 | B13VE, A14VE | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| Creator Z17 HX Studio | Z17HX-13V | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 96GB |
| Modern / Prestige 系列 | Modern 14 C13M | LPDDR5 焊死 | 無 | 32GB |
🧠 MSI 全系列遊戲與創作筆電都可擴充記憶體,是最受 DIY 玩家青睞的品牌之一。
🟢 Acer(宏碁)筆電記憶體擴充支援表
| 系列名稱 | 型號範例 | 記憶體型式 | 可擴充插槽 | 最大容量 |
|---|---|---|---|---|
| Nitro 16 / 17 | AN16-45, AN17-51 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| Predator Helios Neo 16 | PHN16-71 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| Swift Go 14 / 16 | SFG14, SFG16 | LPDDR5X 焊死 | 無 | 32GB |
| Aspire 7 / Vero | A715, V15 | DDR5 SO-DIMM + 焊死 | 1 可擴充 | 40GB |
🟠 Lenovo(聯想)筆電記憶體擴充支援表
| 系列名稱 | 型號範例 | 記憶體型式 | 可擴充插槽 | 最大容量 |
|---|---|---|---|---|
| Legion 7i / 5i Pro (2025) | 16IRX9H | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 96GB |
| LOQ 15 / 16 | 15IRH9 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| IdeaPad Slim 5 / Pro 7 | 14IRH9, 16ARP8 | LPDDR5 焊死 | 無 | 32GB |
| ThinkPad X1 Carbon Gen 12 | X1C12 | LPDDR5X 焊死 | 無 | 32GB |
| ThinkBook 16 G7 | G7-16 | DDR5 SO-DIMM + 焊死 | 1 可擴充 | 48GB |
💬 Lenovo 的 Legion / LOQ 系列為電競與創作族最推薦選擇,可輕鬆升級記憶體。
🔵 HP(惠普)筆電記憶體擴充支援表
| 系列名稱 | 型號範例 | 記憶體型式 | 可擴充插槽 | 最大容量 |
|---|---|---|---|---|
| OMEN 16 / 17 (2025) | 16t-wf200 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| Victus 16 / 15 | 16-r1, 15-fa2 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| Envy x360 14 / 15 | 14-fh0 | LPDDR5 焊死 | 無 | 32GB |
| Spectre 14 / 16 OLED | 16-aa0 | LPDDR5X 焊死 | 無 | 32GB |
🎯 HP 的遊戲筆電支援性不錯,但輕薄系列(Spectre / Envy)多為焊死記憶體設計。
⚫ Gigabyte(技嘉)與 AORUS 筆電記憶體支援表
| 系列名稱 | 型號範例 | 記憶體型式 | 可擴充插槽 | 最大容量 |
|---|---|---|---|---|
| AORUS 15X / 17X | X5, X7 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| AERO 14 / 16 OLED | AE14, AE16 | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
| G5 / G6 Gaming | G5 ME, G6 KE | DDR5 SO-DIMM | 2 插槽 | 64GB |
🍏 Apple MacBook 系列記憶體支援說明
| 機型 | 記憶體形式 | 可擴充性 | 最大容量 |
|---|---|---|---|
| MacBook Air M2 / M3 | Unified Memory (焊死) | ❌ 不可擴充 | 24GB |
| MacBook Pro M3 / M3 Pro / Max | Unified Memory (焊死) | ❌ 不可擴充 | 128GB(M3 Max) |
⚠️ Apple Silicon 機型的記憶體為「整合式架構」,效能極佳但完全不可更換,購買時請一次選好容量。
🧩 筆電擴充記憶體前的注意事項與升級建議
- 確認支援 DDR4 / DDR5 類型:
新筆電多採 DDR5 4800~5600MHz,請勿混插不同世代記憶體。 - 優先使用相同品牌與時脈的模組:
不同規格混搭可能導致降頻或不穩。 - 檢查 BIOS 是否支援新容量:
升級至 64GB 時部分機型需更新 BIOS。 - 升級步驟建議:
- 拔除電源與電池 → 打開底蓋 → 安裝新 RAM → 開機進 BIOS 驗證
- 建議使用防靜電手環操作以免損壞元件。
💬 常見問題(FAQ)
Q1:筆電記憶體擴充有保固問題嗎?
A:大多數品牌允許自行更換,但若拆機造成損壞,仍不在保固範圍。
Q2:焊死記憶體能透過 USB 外接 RAM 解決嗎?
A:不行,目前無法外接記憶體模組,只能外接儲存裝置(如 SSD)。
Q3:混合記憶體架構(焊死 + 插槽)會影響雙通道嗎?
A:會。建議擴充模組容量與焊死容量相同(例如 8GB+8GB)才能啟用雙通道模式。
Q4:筆電最大能裝到幾 GB?
A:目前大多數支援機型最高為 64GB;部分高階創作筆電(MSI、Lenovo、ASUS ProArt)可達 96GB。
結語:選擇支援擴充的筆電,讓壽命更長、效能更穩
2025 年的筆電市場雖強調輕薄與 AI 效能,但「記憶體擴充性」仍是不可忽視的關鍵。
對於需要長期使用或高效能運算的使用者,選擇具 SO-DIMM 插槽、可手動升級的機型,能有效延長設備壽命、降低長期成本。
📢 結論重點三條:
1️⃣ 輕薄筆電大多焊死,購買時要一次選足容量
2️⃣ 電競與創作者筆電幾乎都有 2 條 SO-DIMM 插槽
3️⃣ 若預算足夠,建議選 DDR5-5600 以上 + 可擴充設計 的型號
這樣的筆電,至少能「戰」到 2030 年都不過時。