經過12年的努力，微軟終於實現了Windows on Arm的夢想。這段時間來，他們不斷投入資金發展這個版本的Windows，歷史上卻一直缺乏兼容的軟體、可靠的模擬以及足夠強大的性能，即使是輕度工作負載也難以應對。但現在隨著高通的Snapdragon X Elite和X Plus晶片的問世，微軟12年的奮鬥似乎開始有所回報，使得Windows on Arm成為一個可行的平台。
在過去的一個半星期裡，我們測試了七款Copilot Plus筆記型電腦，涵蓋所有四款Snapdragon X晶片，並與運行著蘋果矽、英特爾Core Ultra和AMD Ryzen處理器的類似筆記本進行了比較。這並非對Snapdragon性能的最終評估 — 應用程式兼容性每天都在變化，我們將在未來幾周內對許多這些筆記本進行全面評測 — 但我們已經對第一批Snapdragon X筆記本的表現有了良好的了解，以及它們在競爭中的不足之處。
這是微軟能夠在價格、性能和電池壽命方面最激烈地與MacBook競爭的時刻。雖然高通的Snapdragon晶片在我們的測試中並未在每個基準測試中完全超越蘋果的M3晶片（擁有八核CPU和十核GPU），但它們確實讓英特爾和AMD不得不爭先恐後地追趕另一個競爭對手 — 這次是在它們的地盤上。
新的功耗效率焦點 過去幾年來，筆記本製造商一直在專注於提高功耗效率（因此提升電池壽命），而不會牺牲性能。對蘋果而言，這意味著放棄英特爾，並使用自己的基於Arm的芯片；而英特爾未能快速改進自己的功耗效率。
Arm是一種處理器架構，其指令集比英特爾和AMD CPU中的x86集更為高效。它使用更小、更優化的指令，因此CPU能夠在使用更少電力的同時更快地處理任務，這也是智能手機芯片採用Arm架構的一個原因。微軟花了12年時間讓Windows在Arm上運行並享受這些節能效益，進展緩慢是因為這些晶片過去無法足夠快速地運行Windows，或者模擬與Arm指令集不兼容的應用程式 — 但現在情況有所改變。
高通Snapdragon X系列規格 CPU 核心數 全核心最大渦輪 雙核心最大渦輪 GPU TFLOPS 總快取（MB） Elite X1E-84-100 12 3.8GHz 4.2GHz 4.6 42 Elite X1E-80-100 12 3.4GHz 4.0GHz 3.8 42 Elite X1E-78-100 12 3.4GHz 3.4GHz 3.8 42 Plus X1P-64-100 10 3.4GHz 3.4GHz 3.8 42 資料來源：高通
高通目前擁有四款Snapdragon X晶片：三款屬於“X Elite”系列，一款屬於“X Plus”系列。它們都搭載Adreno GPU、能處理45 TOPS的NPU，支援達到8448MHz的LPDDR5X記憶體，但隨著晶片等級下降，核心數和最大時鐘速度也會有所改變，從擁有12核心和3.8GHz最高時鐘速度、4.2GHz雙核心提升的晶片，到沒有雙核心提升的10核心、3.4GHz晶片。
Snapdragon X Elite系列中，高通放棄了以往筆記本晶片的混合架構。不再使用性能核心來處理重負載，而使用效能一致的架構 — 每個晶片都能處理各種類型的任務。
| 筆記型電腦 | 中央處理器 | 內建顯示核心 | Geekbench 6 GPU (OpenCL) | PugetBench Photoshop |
|---|---|---|---|---|
| Microsoft Surface Laptop 7 (15-inch) | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | Qualcomm Adreno (3.8 TFLOPS) | – | 6748 |
| Microsoft Surface Laptop 7 (13-inch) | Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 | Qualcomm Adreno (3.8 TFLOPS) | – | 5600 |
| Apple MacBook Pro 16 (late 2023) | Apple M3 Max (16-core) | Apple M3 Max (40-core) | 91480 | N/A |
| Apple MacBook Pro 16 (early 2023) | Apple M2 Max (12-core) | Apple M2 Max (30-core) | 87247 | N/A |
| MSI Prestige 16 Evo | Intel Core Ultra 7 155H | Intel Arc (8 Xe cores) | 34528 | 7150 |
| Samsung Galaxy Book4 Ultra | Intel Core Ultra 7 155H | Intel Arc (8 Xe cores) | 34284 | 7348 |
| Dell XPS 14 | Intel Core Ultra 7 155H | Intel Arc (8 Xe cores) | 32661 | 6234 |
| Acer Swift Go 14 AMD | AMD Ryzen 7 8845HS | AMD Radeon 780M (12-core) | 29199 | 6125 |
| Samsung Galaxy Book4 Edge | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100 | Qualcomm Adreno (4.6 TFLOPS) | 24004 | 5792 |
| Lenovo Yoga Slim 7x | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | Qualcomm Adreno (3.8 TFLOPS) | 20654 | 5399 |
| Dell XPS 13 | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | Qualcomm Adreno (3.8 TFLOPS) | 20579 | 5750 |
| Microsoft Surface Pro 11 13-inch | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | Qualcomm Adreno (3.8 TFLOPS) | 20515 | 6893 |
| HP EliteBook Ultra G1q 14 | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | Qualcomm Adreno (3.8 TFLOPS) | 19987 | – |
| Apple MacBook Air 15 | Apple M3 (8-core) | Apple M3 (10-core) | 12333 | 9349 |
這些新CPU的競爭對手包括蘋果的混合核心Arm芯片、AMD的效能一致的x86芯片，以及英特爾的混合核心x86芯片（盡管英特爾正在調整下一代Lunar Lake晶片的混合核心架構，並且計劃在今年秋季推出）。
Windows on Arm有史以來最佳的CPU表現 我們運行了Geekbench 6和Cinebench 2024，因為它們在Windows和macOS上同樣適用，也適用於英特爾和AMD的x86芯片以及蘋果和高通的Arm芯片。它們一起提供了處理器在處理各種工作負載時能力的廣泛概述。儘管我們測試了來自不同品牌的不同大小的筆記本，這些基準測試仍然是評估這些晶片相對競爭對手的一個很好的基準。
單核性能 在我們測試的筆記本中，蘋果的M3芯片在單核性能方面仍然領先，但高通的高端X Elite芯片在單核工作負載時，仍然優於英特爾和AMD的大多數芯片，並在多核心測試中接近於後者。這意味著，這些筆記本雖然在處理單一工作負載時可能會比較緩慢，但它們在同時處理多個工作負載時，性能卻相對較高。
多核性能 在多核心測試中，英特爾和AMD的x86芯片仍然佔據了領先地位，但高通的X Elite芯片在這方面的表現比以往更好。這些晶片比我們之前看到的任何Windows on Arm裝置都要強大，但它們並不是晶片性能最強的，它們在整體表現方面可能更穩定。
性能稳定性 根據我們的測試，高通的X Elite和X Plus芯片在運行多個工作負載時顯示了穩定的性能。它們在不同類型的應用程式上表現出色，從輕度文書處理到視頻編輯和遊戲都能勝任。儘管如此，這些晶片仍然缺乏對於更高端工作負載的完全支援，例如大規模的虛擬機器或專業級的3D建模和渲染。
誰應該購買這些筆記本？ 如果你是一個需要高效節能的日常使用者，這些筆記本會是一個很好的選擇。但如果你需要處理大量大規模數據或者專業3D設計，那麼你可能還需要考慮更強大的x86芯片。這些筆記本雖然擁有很好的電池壽命和良好的性能，但在高端應用程式上仍然可能會遇到挑戰。
結論 這些筆記本雖然不完美，但它們標誌著Windows on Arm的重要進步。高通的Snapdragon X Elite和X Plus芯片提供了比以往更好的性能和效能，並使這些筆記本成為了一個真正的競爭者。它們雖然可能不是每個人的最佳選擇，但對於那些希望在Windows平台上體驗長電池壽命和高效性能的用戶來說，它們提供了一個有吸引力的選擇。
這篇文章對於理解Windows on Arm的發展，以及Snapdragon X Elite和X Plus芯片的性能表現，應該有所幫助。
